电子芯片行业为了确保产品在不同环境下的可靠性，会用到一系列环境试验设备。这些设备主要围绕温度、湿度、压力、机械应力、腐蚀性气体等环境因素来模拟和测试。

　　温湿度类试验箱

　　用于模拟芯片在实际使用中遇到的各种温湿度环境，其测试通常遵循GB/T 2423、IEC 60068及JEDEC等标准。

　　高低温(湿热)试验箱：用于测试芯片在极限高/低温(范围通常为-70℃~+150℃)和恒定/交变湿热环境下的性能和耐久性。常见的测试包括双85测试(85℃/85%RH)，用于评估封装密封性和抗腐蚀能力。

　　快速温变试验箱：模拟芯片在实际使用中可能遇到的温度快速变化场景。它能以每分钟15℃甚至更高的速率升降温度，用于暴露虚焊等隐性缺陷，是环境应力筛选(ESS) 的关键设备。

　　冷热冲击试验箱：测试芯片承受剧烈温度骤变的能力(如-55℃~125℃)。通过在两箱或三箱间快速转换，在数十秒内完成温度切换，以考核其抗热冲击和抗热疲劳性能。

　　恒温恒湿试验箱：主要用于稳态的湿热测试-，模拟芯片在恒定温湿度下的长期工作状态，是双85测试的常用设备-。它对设备的温湿度精准度、均匀性和稳定性要求很高。

　　加速老化与寿命类试验箱

　　这类设备通过施加比使用环境更严酷的应力，来快速暴露芯片的潜在缺陷，评估其长期可靠性。

　　HAST高压加速老化试验箱：通过在高温(如105~147℃)、高湿(如75%~100%RH)和高压的环境下进行测试，可在极短时间内激发非气密性封装器件的潜在失效模式-。其测试方法遵循JESD22-A110等JEDEC标准。

　　老化试验箱(Burn-in Oven)：在高温(如125℃~150℃)下对芯片进行长期通电老化测试，以筛除早期失效产品-。这类设备要求温度均匀、稳定，并支持芯片在测试时带电工作。

　　特殊环境与机械应力类试验箱

　　为了全面评估芯片的可靠性，还需要模拟一些特殊环境和机械应力。

　　盐雾试验箱：通过喷射氯化钠盐雾来模拟海洋或高盐环境,测试芯片引线框架、焊点等金属部分的耐腐蚀性能。

　　高低温低气压试验箱：模拟高海拔或飞机舱内等低气压环境，检验芯片在低气压条件下的电气性能和散热能力。

　　三综合振动试验台：将温度、湿度、振动三种应力综合在一起进行测试，模拟芯片在运输或工作时遇到的复杂环境。

　　其他专用设备：还包括用于高精度温度冲击的热流仪，以及用于模拟太阳光辐射老化的UV耐候试验箱等。